COB ZH系列专为重型巡演和户外活动设计。抗风能力达20m/s。3400-4000cd/㎡亮度，对比度≥10000:1。500×1000×94mm箱体支持-7.5°至+7.5°弧形定制。卓越的防水、防尘和抗氧化性能。
询价 / Inquiry技术规格
| 像素间距 | P1.95 / P2.6 |
|---|---|
| 像素结构 | COB 1R1G1B 倒装芯片工艺 |
| 像素密度 | 262,144 / 147,456 点/㎡ |
| 模组尺寸 (宽×高) | 250×250mm |
| 箱体尺寸 (宽×高×深) | 500×1000×94mm |
| 箱体材质 | 压铸铝 |
| 扫描方式 | 1/16 / 1/8 |
| 刷新频率 | ≥7680Hz |
| 亮度 | 3400-4000 cd/㎡ |
| 对比度 | ≥10000:1 |
| 弧形范围 | -7.5° ~ +7.5° |
| 抗风能力 | 高达20m/s |
核心特点
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抗风能力达20m/s——专为户外演唱会、音乐节和巡演活动设计，结构完整性至关重要。
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卓越防水、防尘、抗氧化、防静电和抗冲击——为最恶劣的巡演条件打造。
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可定制弧形模组从-7.5°到+7.5°，可选共阴极节能方案——倒装COB低功耗。
