高稳定性COB租赁 · 7680Hz · 倒装芯片
COB Z系列是高稳定性COB租赁LED显示屏。倒装芯片工艺,抗撞击能力是SMD的3.5倍。500×500mm箱体支持±5°弧形和直角拼接。可选虚拟像素实现更高有效分辨率。适用于活动、舞台和广电设施。
询价 / Inquiry| 像素间距 | P1.95 / P2.6 (虚拟: P0.97 / P1.3) |
|---|---|
| 像素结构 | COB 1R1G1B 倒装芯片工艺 |
| 像素密度 | 262,144 / 147,456 点/㎡ |
| 模组尺寸 (宽×高) | 250×250mm |
| 箱体尺寸 | 500×500mm (支持±5°弧和直角) |
| 背壳 | 无背壳 |
| 扫描方式 | 1/16 |
| 刷新频率 | ≥7680Hz |
| 亮度 | 1200 cd/㎡ |
| 供电电压 | DC 4.2V |
| 最大电流 | 6A |
抗撞击能力是SMD的3.5倍——倒装COB工艺为租赁和舞台环境提供卓越耐用性。
500×500mm箱体支持±5°弧形和直角拼接——创意舞台设计不受限制。
≥7680Hz刷新率+可选虚拟像素技术——P0.97/P1.3有效分辨率,活动近距视觉震撼。
COB Z 首先是租赁屏。倒装 COB 灯面的抗碰撞能力约为 SMD 模组的 3.5 倍,这在面板反复搬运、堆叠、一场接一场吊装时最关键。能扛住撤场的屏,比每场之间还要维修的屏在整个巡演季更省钱。
500×500mm 箱体支持 ±5° 弧形与直角拼接,因此同一套机队可以搭平面墙、浅弧或转角,而无需第二条产品线。
弧形与转角搭建在巡演和企业活动中很常见,舞台形状由设计而非屏幕决定。标准箱体具备这种能力,就不必为偶尔的弧形需求额外携带专用面板。
面板频繁搬运、撤场时灯面暴露的场景,密封 COB 表面能减少最常见的损伤 — 灯面碰撞。对室内固装,同样的理由分量较轻。
典型舞台形状、面板吊装与运输方式、最近观众距离,以及巡演机队的备件计划。